粉末冶金件，镀锌前必须封孔，这是什么原因，望高手从原理角度解释一下？

一、粉末冶金件，镀锌前必须封孔，这是什么原因，望高手从原理角度解释一下？

粉末冶金件结构疏松，表面存在细孔，在除油、酸洗、活化、电镀过程中溶液容易渗透进去，但又清洗不净，这些残液在镀后存放和使用过程中会慢慢外渗，造成质量问题，严重时在电镀过程中就会出现局部镀不上等问题，还会污染镀液。封孔多用硬脂酸锌。

二、用环氧树脂AB胶灌封线路板，要采购什么设备？

1.丙烯酸酯AB胶：主要材料是丙烯酸酯。室温固化，机械强度高，有韧性。可粘接的材料广泛。主要用在各类结果性粘接。比如金属/硬质塑料/木材/石头/陶瓷/珠宝等的粘接。注意。此类AB胶对铜。铝。电镀镉材料

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2.环氧树脂AB胶：主要材料是环氧树脂。室温固化，机械强度高，韧性不如丙烯酸酯AB胶，但硬度比它高。可粘接的材料也很广泛，可做结果性粘接。但是环氧树脂的粘度受温度影响比较大，所以在工艺上没有丙烯酸酯AB胶好控制。环氧树脂AB胶除了做结果性粘接外还可以做灌封胶用，尤其是对保密性要求高的电子零配件的灌封都是用环氧树脂。结果性粘接的环氧树脂一般是1:1混合。做灌封用的根据情况有2：1，4：1，10：1等多中配比混合。

3，硅胶AB胶：主要材料是硅橡胶。硅橡胶AB主要用在各种灌封中。比如LED模组灌封，LED灯的灌封。电子零件的灌封等。混合比不固定，有10：1，8：1等。