hfss仿真怎么给金属贴片增加厚度?
一、hfss仿真怎么给金属贴片增加厚度?
1,首先贴片天线主要使用Ansoft Designer系列软件计算,他不需要像HFSS一样需要设置一些边界条件,而这些边界条件的设置都比较有讲究,一旦设置不好,结果就会不对。 2,用HFSS设计微带贴片天线需要注意一些方面,如:
1)要画一个大的BOX,天线在各个方向到BOX边缘的距离都要大于1/4个波长;
2)微带激励端口的WAVEPORT的宽要大于微带线宽度的5倍,高度要高于介质厚度5倍。
3,不一定用Deembed功能,可以将馈电线的电长度设计为一个导波长,那么有传输线原理可得,此时馈电端口的阻抗就等于贴片馈电处的阻抗。
二、请问仿真金属飞机模型可以带上飞机么?
不可以的,金属材质都过不了安检。但可以办理托运上的,一般机票托运行李经济舱20公斤、商务舱30公斤、头等舱40公斤内是免费托运的。
三、cadence电源仿真仿真准确吗?
准确。
PAC是类似AC分析的一种小信号分析,只是AC分析针对的是简单的DC工作点,而PAC是周期时变工作点,当小正弦信号施加到周期时变线性电路的时候,电路得到各次谐波的响应,PAC计算这一系列的传递函数,每一个传递函数对应一个频率。简称1对N。
PXF直接计算一些有用的特性如转换效率,镜像和边带抑制,电源抑制。当receiver在输入端有不同的spurs的时候,PXF可以计算不同的转换增益。简称N对1.
简而言之,她们的应用不同,PAC适合于描述对于一个特定频率的输入信号,输出的sidebands的情况;PXF适合于描述对于一个特定的边带输出,由哪些输入images产生。
同样计算转换增益,PXF比PAC更适合,因为PXF提供了RF端口所有频率转换到IF边带的信息。
对于OSCILLATORS,PXF还可以决定tstab值
四、热仿真与流体仿真区别?
性质不同,一个是固体的,一个是流体的
五、半实物仿真和仿真区别?
1. 明确结论:半实物仿真是一种仿真方法,其与纯软件仿真的区别在于使用了实物物理模型或其部分组件,而不是完全依靠计算机模拟。相比之下,仿真则泛指通过计算机模拟现实场景的方法。
2. 解释原因:半实物仿真相比于纯软件仿真,能够更真实地模拟现实场景,并提供更具体的反馈和测量数据。这也使半实物仿真成为一种更为贴近实际的仿真手段,适用于一些需要更为精细模拟的场景。
3. 内容延伸:在半实物仿真中,常用的物理模型包括机械、电子以及化学等系统。在建立半实物仿真模型的过程中,需要对实际物理模型进行测量、分析,确定其主要的物理特性、形态以及工作原理。同时,需要将这些数据编程成计算机语言,以便于进行仿真分析。
4. 具体步骤:建立半实物仿真模型的步骤通常包括以下几个方面:首先,进行实物模型的测量与分析,确定其主要的特性参数;其次,根据实际物理模型的工作原理与运动特性,设计一个相关的控制系统,与其进行集成;接着,编写仿真程序,将物理模型的数学表示导入初始参数,利用计算机程序进行模拟运行的分析;最后,根据仿真结果,提取所需的数据,来评估实际物理模型的性能、总体指标等。
综上所述,半实物仿真与仿真的区别在于是否使用实际物理模型进行仿真。半实物仿真相比于纯软件仿真更具备真实性,更加符合实际需要,可以为实际应用提供更为准确的数据支持。
六、软件仿真和硬件仿真的区别?
软件仿真:这种方法主要是使用计算机软件来模拟运行,实际的单片机运行因此仿真与硬件无关的系统具有一定的优点。用户不需要搭建硬件电路就可以对程序进行验证,特别适合于偏重算法的程序。软件仿真的缺点是无法完全仿真与硬件相关的部分,因此最终还要通过硬件仿真来完成最终的设计..
硬件仿真:使用附加的硬件来替代用户系统的单片机并完成单片机全部或大部分的功能。使用了附加硬件后用户就可以对程序的运行进行控制,例如单步,全速,查看资源断点等。硬件仿真是开发过程中所必须的。
七、fluent仿真?
检查网络,fluent在计算时,如果网络连接不稳定会引起闪退的,可以试试把网线拔了,关闭网络连接再运行fluent。
八、verilog仿真分别在什么层次上仿真?
器件级、门级、RTL级、行为级、系统级都可以进行。 每级上的仿真都可以验证其功能正确性 这问题说的有点虚,说点实际的
九、半实物仿真和数字仿真的区别?
简单的说MATLAB仿真全都是数学模型,而半实物仿真有部分是真实的,部分是建模模拟的。
十、plc GXworks2不能仿真,仿真出错?
点错位置了。
没有实物plc不能进行PLC通信。
否则软件报错。
应该是点蓝色的模拟开始/停止按钮。